股票配资交流平台 德龙激光新注册《YCL碳化硅切片设备通用软件V2.0》等2个项目的软件著作权
发布日期：2024-12-15 22:05 点击次数：54
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证券之星消息，近日德龙激光(688170)新注册了2个项目的软件著作权，包括《YCL碳化硅切片设备通用软件V2.0》、《HIS81化合物隐切设备通用软件V1.0》等。今年以来德龙激光新注册软件著作权49个，较去年同期增加了28.95%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6599.76万元，同比增39.19%。
数据来源：企查查
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